神机策芯视野·新格局｜2026润芯微战略与产品发布会在北京车展成功举办

4月25日，2026北京国际汽车展览会期间，以“芯视野·新格局”为主题的润芯微战略与产品发布会正式举办。本次活动汇聚产业同仁、行业专家、政府领导、投资机构与媒体代表等近百人，润芯微核心管理团队及各业务负责人共同出席。

芯视野·新格局｜2026润芯微战略与产品发布会在北京车展成功举办

作为行业稀缺的“芯片+操作系统+AI”全栈解决方案提供商，润芯微已打造可应用于多端场景的“国产软硬一体AI智能基座”，从百万量产上车到openvela生态首发认证，从车载座舱到两轮车智能终端、机器人算力平台，其核心竞争力持续凸显。本次发布会更是实现了润芯微的重大战略升维，依托“芯片+操作系统+AI”全栈实力，完成战略、技术、产品、生态的四位一体完整呈现，标志着公司从国产智能基座构建者，升级为多端智能领域的全场景赋能者，全面展现了公司在多端智能领域的进展情况与发展雄心。

核心战略：“1+4+N”体系落地，锚定自主可控发展

润芯微董事长刘青在致辞中表示，当前汽车产业进入智能驱动、自主可控新阶段，“核心技术卡脖子、价格内卷、供应链不稳”等行业痛点亟待破解，国产全栈技术的突破与规模化应用是产业发展关键。润芯微将依托全栈工程能力，深耕国产智能基座等核心方向，携手产业链推进国产技术规模化上车。

本次活动发布的“1+4+N”战略体系，以知芯·国产计算平台+知微·AIOS+知润·端侧模型为核心，打造自主可控的国产AI智能基座，赋能车端、移动端、AI智能硬件、具身智能四大赛道。润芯微和合作伙伴一起，推动智能向出行、工业制造等场景延伸，通过技术复用与生态协同实现场景智能规模化落地，致力成为中立开放的产业连接器。

技术核心：国产AI智能基座突围，量产规模突破百万

润芯微自主研发的软硬一体国产智能基座的一系列产品，在汽车领域实现了垂直的整合，从芯片到系统、性能、交互，与车控服务全链路打通，有效破解国产替代落地周期长、适配成本高等核心痛点。润芯微拥有“芯片+操作系统+AI”的全栈能力，可实现“芯片-系统-硬件-应用”深度协同，大幅缩短车企等终端客户的研发周期。

依托该核心基座，润芯微成立五年即实现智能座舱量产上车百万台，配套上汽、北汽、东风等知名车企车型，覆盖乘用车、商用车多平台，月出货量稳步提升；目前已完成紫光展锐、杰发、地平线等主流国产芯片适配，润芯微C200智能座舱平台，已成为商用车领域“芯—舱—车”协同的行业领先平台。

产品矩阵：国产AI智能基座、智能体OS、AI系统与算力平台全面升级

润芯微集中发布多款核心产品，完善了全场景智能出行产品矩阵。

国产AI智能基座领域，润芯微发布了C200与X100等核心产品，其中C200作为主力量产底座，算力达60K~90K，国产化率90%，支持全场景互联与3D沉浸式交互；X100为舱驾一体高阶平台，算力达100K+80T，支持高速NOA、自动泊车等功能。其中C200平台已定点10余款车型。

AI与系统层面，润芯微发布了智能体OS与知润端侧多模态模型。当AI正从“生成内容”走向“执行任务”，智能体OS将重构智能组织方式，通过“端云协同”实现可控执行与持续进化，三层AI能力体系可满足车载、工业机器人等场景的实时性、低功耗需求。

润芯微发布了最新一代知微·AIOS Lite（智能体OS）。该系统基于openvela构建，具备轻量、高效、智能、开放四大核心优势，应用于润芯微国产AI智能基座，包括两轮智能仪表，车载AIoT设备等出行所有需求，配套全链路工具链，完美诠释国产替代超高性价比，并保障用户体验的一致性。

润芯微发布了RideBrain M4智能仪表与知趣·智能码表的智能体。RideBrain M4以知微OS为核心，包括了OpenClaw（小龙虾），将AI主动服务深度融入产品，结合情感化交互设计，全方位升级用户骑行体验；知趣·智能码表则依托自身无缝互联能力，持续丰富IoT生态，拓宽智能设备的应用场景。

算力与机器人领域，润芯微发布了Rbox-S100商业级大小脑一体化算力平台，面向通用智能机器人，解决算力割裂、实时性不足等量产痛点。

生态协同：深化战略合作，共筑产业新发展

小米Vela研发部总经理王爱军作为润芯微的重要合作伙伴代表做交流发言。他表示，润芯微在openvela生态建设中做出了关键贡献，润芯微自研Gemini-S1开发板是全球首款通过openvela官方兼容性认证的开发板。期待润芯微能以知微OSLite的发布为起点,继续深耕出行场景的技术创新,探索更多轻量化智能交互的应用场景,让openvela的技术底座绽放更大价值。

随后，小米Vela研发部总经理王爱军与润芯微董事长刘青正式签署 openvela 战略合作协议。双方将立足各自技术与产业优势，深化开源生态共建、技术协同与场景落地，强化资源互补、携手共赢，共同加速 openvela 生态完善与规模化普及，助力万物智联产业高质量发展。

发布会现场，润芯微还与深度机智举行了战略合作签约。双方将在具身智能产业生态构建、技术落地、场景赋能、产业升级等方面开展深度合作，共同推动具身智能技术从底层创新走向规模化产业应用。

深度机智创始人陈凯表示，深度机智和润芯微的合作，是基于双方在具身智能产业化路径上的高度互补。深度机智专注于物理智能研发，以第一视角数据提取物理常识，打造通用基座模型与软硬协同技术体系，而润芯微则聚焦国产AI智能基座，具备国产芯片计算平台、AI操作系统、端侧模型及大小脑一体化算力平台能力。润芯微能够为深度机智的具身智能模型提供端侧部署、工业场景验证和规模化应用所需的底层算力与工程化支撑，帮助具身智能技术更快进入物料分拣、转盘、装配等典型智能制造场景。

润芯微凭借全栈技术实力、百万量产经验与开放生态，精准契合车企在智能座舱、舱驾融合等领域的增量需求，已获得多家车企车型定点。润芯微基于国产芯片的座舱方案实现了多平台、全球化落地，具备完善的量产交付与合规能力。

未来，润芯微将持续深耕国产AI智能基座领域，以技术实力与工程能力为核心，以高国产化解决方案，助力汽车、具身智能等产业企业实现快速量产，携手产业链伙伴共筑智能出行新生态。

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